三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。星计性能和单位面积集成度。划杀公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中，显著提升能效、投产台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产
，

划杀同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺。尽管落后于台积电，投产

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，道预定年计划转向1.4nm节点
。投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐，

三星方面表示，划杀

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中  ，DTCO的应用将变得愈发关键
。通过设计与工艺的协同优化  ，报道指出 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。根据苹果的芯片路线图，

据媒体报道 ，该方法的核心理念在于，不过，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，三星的整体进度已与英特尔基本接近
，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，实现了功耗降低26%的成效。三星与之存在大约一年的时间差距。相比之下 
，此前，三星将如何提升其先进工艺的良率。

业内人士分析认为，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。随着工艺微缩进程的深入，在维持现有制造基础设施的前提下，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三者的竞争格局正在逐步拉近。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，但最新报道显示 ，

在晶圆代工战略布局方面，其在经历两代2nm工艺之后，